يشترى BZ013A703ZSB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BZ013A703ZSB
- رقم القطعة:
- BZ013A703ZSB
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP 70MF -20% +80% 3.6V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12332 Pieces
- ورقة البيانات:
- BZ013A703ZSB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BZ013A703ZSB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BZ013A703ZSB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3.6V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Solder Pads |
| حجم / البعد: | 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) |
| سلسلة: | BestCap® BZ |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | BZ01, 3 Lead |
| اسماء اخرى: | 478-6264 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BZ013A703ZSB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.157" (4.00mm) |
| وصف موسع: | 70mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V BZ01, 3 Lead 140 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 140 mOhm |
| وصف: | CAP 70MF -20% +80% 3.6V SMD |
| مواسعة: | 70mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBZ013A703ZSB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E188MSEGBN | Nichicon | CAP 1800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
BZ013B503ZSB | AVX Corporation | CAP 50MF -20% +80% 3.6V SMD | تحقيق |
 |
BZ02CA903ZAB | AVX Corporation | CAP 90MF -20% +80% 12V T/H | تحقيق |
 |
B49410B2605Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 600F -10% +30% 2.5V CHAS MNT | تحقيق |
 |
BCAP0003 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3.3F 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
PA-5R0V474 | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | تحقيق |
 |
JUMT1335MPD | Nichicon | CAP 3.3F 20% 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
|
BZ013A144ZSB | AVX Corporation | CAP 140MF -20% +80% 3.6V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers