يشترى C052C102K2R5TA7301 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C052C102K2R5TA7301
- رقم القطعة:
- C052C102K2R5TA7301
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- 1000PF 200V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13731 Pieces
- ورقة البيانات:
- C052C102K2R5TA7301.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C052C102K2R5TA7301 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C052C102K2R5TA7301 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | C052C102K2R5TA7301 |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | 1000PF 200V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC052C102K2R5TA7301
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
C052C151J2G5CA | KEMET | CAP CER 150PF 200V NP0 RADIAL | تحقيق |
 |
C323C180GAG5TA7301 | KEMET | CAP CER 18PF 250V C0G RADIAL | تحقيق |
 |
0858 002 U2J0 430 JLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP CER 43PF U2J | تحقيق |
 |
1210J1K00120KFR | Knowles Syfer | CAP CER 12PF 1KV C0G/NP0 1210 | تحقيق |
|
1808J0500153MXR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | تحقيق |
|
C052C103K1R5TA7301 | KEMET | .010UF 100V | تحقيق |
|
2211YA250102JXTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2211 | تحقيق |
|
2220J0500561GCT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
|
C052C330J2G5CATR | KEMET | CAP CER 33PF 200V NP0 RADIAL | تحقيق |
|
C052C104K5R5TA7301 | KEMET | .100UF 50.0V | تحقيق |
|
C1210X183K3JAC7800 | KEMET | CAP CER 0.018UF 25V U2J 1210 | تحقيق |
|
2225J6300154JXT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
 |
C1206C393J5JAC7800 | KEMET | CAP CER 0.039UF 50V U2J 1206 | تحقيق |
|
1825J1K20561GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
|
C052C471K2R5TA7301 | KEMET | 470.PF 200V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers