يشترى C052C103K1R5TA7301 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
C052C103K1R5TA7301
- رقم القطعة:
- C052C103K1R5TA7301
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- .010UF 100V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12241 Pieces
- ورقة البيانات:
- C052C103K1R5TA7301.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل C052C103K1R5TA7301 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك C052C103K1R5TA7301 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | C052C103K1R5TA7301 |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | .010UF 100V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لC052C103K1R5TA7301
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
C052C104K5R5TA7301 | KEMET | .100UF 50.0V | تحقيق |
|
C052C151J2G5CA | KEMET | CAP CER 150PF 200V NP0 RADIAL | تحقيق |
 |
1812Y0630684MXT | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
|
C052C102K2R5TA7301 | KEMET | 1000PF 200V | تحقيق |
|
1812YA250102KXRSY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
|
2225J0160153KCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
C052C471K2R5TA7301 | KEMET | 470.PF 200V | تحقيق |
|
C052C330J2G5CATR | KEMET | CAP CER 33PF 200V NP0 RADIAL | تحقيق |
|
1206Y0630331JXT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | تحقيق |
|
1812Y0500120FAR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
 |
C324C119BAG5TA7301 | KEMET | CAP CER 1.1PF 250V C0G RADIAL | تحقيق |
 |
TMK021CG3R1BK-W | Taiyo Yuden | CAP CER 3.1PF 25V NP0 008004 | تحقيق |
 |
CBR06C209B1GAC | KEMET | CAP CER 2PF 100V NP0 0603 | تحقيق |
|
0603Y0100100FCT | Knowles Syfer | CAP CER 10PF 10V C0G/NP0 0603 | تحقيق |
|
0505Y2001P70HQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0505 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers