يشترى CGD982HC,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGD982HC,112
- رقم القطعة:
- CGD982HC,112
- وصف:
- IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17232 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGD982HC,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGD982HC,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGD982HC,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 24V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SIL |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | SOT-115J |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 934067051112 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CGD982HC,112 |
| وصف: | IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL |
| الحالي - توريد: | 440mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGD982HC,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD8072ARMZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO DUAL 8MSOP | تحقيق |
 |
EL4093CSZ-T13 | Intersil | IC VIDEO AMP 300MHZ 16-SOIC | تحقيق |
|
EL4332CSZ | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | تحقيق |
 |
CGD985HCI,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115 | تحقيق |
 |
CGD985LCU | NXP USA Inc. | IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL | تحقيق |
 |
THS7327PHP | Texas Instruments | IC 3-CH INTEG VIDEO BUFF 48-HTQP | تحقيق |
 |
BH76071FJ-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF 4CH SOP-J14 | تحقيق |
 |
MAX4024ESD+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 14-SOIC | تحقيق |
|
CGD982LCU | NXP USA Inc. | IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL | تحقيق |
|
BUF01900AIDRCT | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 10VSON | تحقيق |
 |
MAX4396EUP+T | Maxim Integrated | IC OP AMP 85MHZ R-R 20-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers