يشترى CGD982LCU مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGD982LCU
- رقم القطعة:
- CGD982LCU
- وصف:
- IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14195 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGD982LCU.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGD982LCU ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGD982LCU عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 24V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SIL |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | SOT-115AE |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 934067574112 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CGD982LCU |
| وصف: | IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL |
| الحالي - توريد: | 365mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGD982LCU
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LT6552IS8#PBF | Linear Technology | IC OPAMP VID DIFF SGL 3.3V 8SOIC | تحقيق |
 |
CGD982HC,112 | NXP USA Inc. | IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL | تحقيق |
 |
LM8207MT | Texas Instruments | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP | تحقيق |
|
BUF20800ATDCPRQ1 | Texas Instruments | IC 18CH PROG V-REF GEN 38HTSSOP | تحقيق |
 |
ISL59452IRZ-T7 | Intersil | IC AMP MUX TRIPLE 4:1 DC 32-QFN | تحقيق |
|
OPA832IDBVT | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER AMP LP SOT23-5 | تحقيق |
 |
ISL59440IA-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 16-QSOP | تحقيق |
|
CGD985LCU | NXP USA Inc. | IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL | تحقيق |
|
AD8023ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VIDEO TRIPLE HC 14-SOIC | تحقيق |
 |
CGD985HCI,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers