يشترى CSD13302WT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CSD13302WT
- رقم القطعة:
- CSD13302WT
- الصانع:
- وصف:
- CHANNEL NEXFET POWER MOSFET
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19556 Pieces
- ورقة البيانات:
- CSD13302WT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CSD13302WT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CSD13302WT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 4-DSBGA |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 4-UFBGA, DSBGA |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CSD13302WT |
| وصف موسع: | Surface Mount 4-DSBGA |
| وصف: | CHANNEL NEXFET POWER MOSFET |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCSD13302WT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CSD13383F4 | Texas Instruments | MOSFET N-CH 12V 3PICOSTAR | تحقيق |
|
CSD13302W | Texas Instruments | MOSFET N-CH 12V 1.6A | تحقيق |
|
CSD13381F4 | Texas Instruments | MOSFET N-CH 12V 2.1A 3PICOSTAR | تحقيق |
|
CSD13381F4T | Texas Instruments | MOSFET N-CH 12V 2.1A 3PICOSTAR | تحقيق |
|
CSD13383F4T | Texas Instruments | MOSFET N-CH 12V 3PICOSTAR | تحقيق |
|
CSD13306WT | Texas Instruments | MOSFET N-CH 12V 6DSBGA | تحقيق |
|
CSD13380F3 | Texas Instruments | MOSFET N-CH 12V 3.6A PICOSTAR | تحقيق |
|
CSD13380F3T | Texas Instruments | 12V N-CHANNEL FEMTOFET MOSFET | تحقيق |
|
CSD13306W | Texas Instruments | MOSFET N-CH 12V 3.5A | تحقيق |
|
CSD13303W1015 | Texas Instruments | MOSFET N-CH 12V 31A 6DSBGA | تحقيق |
|
CSD13385F5 | Texas Instruments | MOSFET N-CH 12V 7.1A PICOSTAR | تحقيق |
|
CSD13201W10 | Texas Instruments | MOSFET N-CH 12V 1.6A 4DSBGA | تحقيق |
|
CSD13385F5T | Texas Instruments | 12V N-CHANNEL NEXFET POWER MOSFE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers