يشترى CYDM256B16-40BVXIT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CYDM256B16-40BVXIT
- رقم القطعة:
- CYDM256B16-40BVXIT
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC SRAM 256KBIT 40NS 100VFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18727 Pieces
- ورقة البيانات:
- CYDM256B16-40BVXIT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CYDM256B16-40BVXIT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CYDM256B16-40BVXIT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.9 V, 2.4 V ~ 2.6 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-VFBGA (6x6) |
| سرعة: | 40ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 100-VFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Kb (16K x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | CYDM256B16-40BVXIT |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 256KBIT 40NS 100VFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCYDM256B16-40BVXIT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CYDM256B16-55BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 256KBIT 55NS 100VFBGA | تحقيق |
|
CYDM256B16-55BVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 256KBIT 55NS 100VFBGA | تحقيق |
|
CYDM256B16-40BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 256KBIT 40NS 100VFBGA | تحقيق |
 |
24AA128T-I/MF | Microchip Technology | IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8DFN | تحقيق |
 |
AT34C02D-MAHMHL-T | Microchip Technology | IC EEPROM 2KBIT 1MHZ 8UDFN | تحقيق |
 |
AS6C6264-55PCN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 64KBIT 55NS 28DIP | تحقيق |
 |
IDT71V124SA12PHI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 32TSOP | تحقيق |
 |
7015S12PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 72KBIT 12NS 80TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers