يشترى CYDM256B16-55BVXI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CYDM256B16-55BVXI
- رقم القطعة:
- CYDM256B16-55BVXI
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC SRAM 256KBIT 55NS 100VFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14365 Pieces
- ورقة البيانات:
- CYDM256B16-55BVXI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CYDM256B16-55BVXI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CYDM256B16-55BVXI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.9 V, 2.4 V ~ 2.6 V, 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-VFBGA (6x6) |
| سرعة: | 55ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-VFBGA |
| اسماء اخرى: | CYDM256B1655BVXI |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Kb (16K x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CYDM256B16-55BVXI |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 256KBIT 55NS 100VFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCYDM256B16-55BVXI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CYDM256B16-55BVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 256KBIT 55NS 100VFBGA | تحقيق |
|
CYDM256B16-40BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 256KBIT 40NS 100VFBGA | تحقيق |
|
CYDM256B16-40BVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 256KBIT 40NS 100VFBGA | تحقيق |
 |
BR24L04FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 8SOP-J | تحقيق |
 |
AT49BV002NT-12JI | Microchip Technology | IC FLASH 2MBIT 120NS 32PLCC | تحقيق |
 |
MT28F004B3VG-8 TET | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 80NS 40TSOP | تحقيق |
 |
MT48LC64M4A2TG-75 L:D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 54TSOP | تحقيق |
 |
M28W320FCT70N6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog