يشترى DDSC2R5LGN242K54BS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DDSC2R5LGN242K54BS
- رقم القطعة:
- DDSC2R5LGN242K54BS
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP 2400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14293 Pieces
- ورقة البيانات:
- DDSC2R5LGN242K54BS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DDSC2R5LGN242K54BS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DDSC2R5LGN242K54BS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | Screw Terminals |
| حجم / البعد: | 2.126" L x 2.126" W (54.00mm x 54.00mm) |
| سلسلة: | DLCAP™, DSC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Screw Terminals |
| اسماء اخرى: | 565-3259 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DDSC2R5LGN242K54BS |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| تباعد الرصاص: | 1.069" (27.15mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 5.079" (129.00mm) |
| وصف موسع: | 2400F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 0.7 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 0.7 mOhm |
| وصف: | CAP 2400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| مواسعة: | 2400F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDDSC2R5LGN242K54BS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JUK0E276MHD | Nichicon | CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
MAL219691141E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | تحقيق |
 |
DH-5R5D473T | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
SCMT32C755MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 7.5F 20% 5V THRU HOLE | تحقيق |
 |
B49410A2205Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 200F -10% +30% 2.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers