يشترى JUK0E276MHD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JUK0E276MHD
- رقم القطعة:
- JUK0E276MHD
- الصانع:
- Nichicon
- وصف:
- CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14831 Pieces
- ورقة البيانات:
- JUK0E276MHD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JUK0E276MHD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JUK0E276MHD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| سلسلة: | EVerCAP® JUK |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 21 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | JUK0E276MHD |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.654" (42.00mm) |
| وصف موسع: | 27F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 35 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 35 mOhm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE |
| مواسعة: | 27F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJUK0E276MHD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691141E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | تحقيق |
 |
JUK0E186MHD | Nichicon | CAP 18F 2.5V 20% THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
JUK0E685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 2.5V 20% THROUGH HOLE | تحقيق |
|
MAL219612104E3 | Vishay BC Components | CAP 100MF -20%, +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
BCAP1500 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1500F 2.7V WELD | تحقيق |
 |
SCMT32C755MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 7.5F 20% 5V THRU HOLE | تحقيق |
|
JUK0E126MHD | Nichicon | CAP 12F 2.5V 20% THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers