يشترى DRV632PW مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DRV632PW
- رقم القطعة:
- DRV632PW
- الصانع:
- وصف:
- IC LINE DVR STER ADJ 14TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19287 Pieces
- ورقة البيانات:
- DRV632PW.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DRV632PW ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DRV632PW عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-TSSOP |
| مواصفات: | Single-Ended Output |
| سلسلة: | DirectPath™ |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-33273-5 DRV632PW-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DRV632PW |
| السطح البيني: | Analog |
| وظيفة: | Line Driver |
| وصف موسع: | Audio Line Driver 2 Channel 14-TSSOP |
| وصف: | IC LINE DVR STER ADJ 14TSSOP |
| التطبيقات: | Pre-Amplifier, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDRV632PW
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPA5051RSAT | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO DELAY 4CH 16-VQFN | تحقيق |
|
TDA7401013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 28SOIC | تحقيق |
|
TAS5508APAGRG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 64TQFP | تحقيق |
 |
STA559BWSTR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | تحقيق |
|
DRV632PWR | Texas Instruments | IC LINE DVR STER ADJ 14TSSOP | تحقيق |
 |
LC89075WA-H | ON Semiconductor | IC AUDIO I/F RECEIVER ADC 64SQFP | تحقيق |
 |
LC823450XATBG | ON Semiconductor | IC AUDIO PROCESSOR LSI 154WLCSP | تحقيق |
 |
TEF6892H/V3,557 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers