يشترى FDI33N25TU مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FDI33N25TU
- رقم القطعة:
- FDI33N25TU
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- MOSFET N-CH 250V 33A I2PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12076 Pieces
- ورقة البيانات:
- FDI33N25TU.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FDI33N25TU ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FDI33N25TU عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 5V @ 250µA |
|---|---|
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | I2PAK (TO-262) |
| سلسلة: | UniFET™ |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 94 mOhm @ 16.5A, 10V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 235W (Tc) |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FDI33N25TU |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 2135pF @ 25V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 48nC @ 10V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 250V 33A (Tc) 235W (Tc) Through Hole I2PAK (TO-262) |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 250V |
| وصف: | MOSFET N-CH 250V 33A I2PAK |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 33A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFDI33N25TU
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers