يشترى FSA7830BUCX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSA7830BUCX
- رقم القطعة:
- FSA7830BUCX
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC SWITCH 8:1 200 OHM 16WLCSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18858 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSA7830BUCX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSA7830BUCX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSA7830BUCX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-WLCSP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-UFBGA, WLCSP |
| اسماء اخرى: | FSA7830BUCXTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 200 Ohm |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 8:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSA7830BUCX |
| الميزات: | I²C, Voltage Divider |
| وصف موسع: | Switch IC 1 Channel 16-WLCSP |
| وصف: | IC SWITCH 8:1 200 OHM 16WLCSP |
| التطبيقات: | - |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSA7830BUCX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4356ECD+ | Maxim Integrated | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 128TQFP | تحقيق |
 |
DG542DY-E3 | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC | تحقيق |
 |
MAX9595CTM+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 48TQFN | تحقيق |
 |
AN15866A-VT | Panasonic Electronic Components | IC VIDEO SWITCH 17IN/5OUT QFH-80 | تحقيق |
 |
CBTW28DD14ET,118 | NXP USA Inc. | IC SWITCH DDR2 DDR3 2X1 48TFBGA | تحقيق |
|
DG542DY | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC | تحقيق |
 |
PI3V512QEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX SW 5PORT 24QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers