يشترى FYL0H103ZF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FYL0H103ZF
- رقم القطعة:
- FYL0H103ZF
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP 10MF -20% +80% 5.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13863 Pieces
- ورقة البيانات:
- FYL0H103ZF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FYL0H103ZF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FYL0H103ZF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 5.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.433" Dia (11.00mm) |
| سلسلة: | FYL |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 399-10789 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FYL0H103ZF |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.200" (5.08mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.217" (5.50mm) |
| وصف موسع: | 10mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 300 Ohm @ 1kHz |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 300 Ohm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 10MF -20% +80% 5.5V T/H |
| مواسعة: | 10mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFYL0H103ZF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JUMT1336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
BZ025A404ZAB | AVX Corporation | CAP 400MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
TV1245-3R0346-R | Eaton | CAP, 3.0V, 34F | تحقيق |
 |
FYL0H473ZF | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
EDLSD224V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
JJD0E258MSEFBB | Nichicon | CAP 2500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
EEC-S0HD334VN | Panasonic Electronic Components | CAP .33F 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers