يشترى TV1245-3R0346-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TV1245-3R0346-R
- رقم القطعة:
- TV1245-3R0346-R
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CAP, 3.0V, 34F
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12924 Pieces
- ورقة البيانات:
- TV1245-3R0346-R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TV1245-3R0346-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TV1245-3R0346-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3V |
|---|---|
| تسامح: | -10%, +30% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.508" Dia x 1.248" L (12.90mm x 31.70mm) |
| سلسلة: | TV |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 283-4670 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 23 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TV1245-3R0346-R |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.929" (49.00mm) |
| وصف موسع: | 34F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 3V Radial, Can 16 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 16 mOhm |
| وصف: | CAP, 3.0V, 34F |
| مواسعة: | 34F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTV1245-3R0346-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-S0HD334VN | Panasonic Electronic Components | CAP .33F 5.5V T/H | تحقيق |
 |
JJD0E258MSEFBB | Nichicon | CAP 2500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
JUMT1336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
SCCU25B256MRB | AVX Corporation | CAPACITOR 25F 20% 2.7V THRU HOLE | تحقيق |
 |
EDLSD224V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers