يشترى GBU6C-E3/51 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GBU6C-E3/51
- رقم القطعة:
- GBU6C-E3/51
- وصف:
- DIODE GPP 6A 150V GPP INLINE GBU
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18505 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.GBU6C-E3/51.pdf2.GBU6C-E3/51.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GBU6C-E3/51 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GBU6C-E3/51 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 150V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1V @ 6A |
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | GBU |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 4-SIP, GBU |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GBU6C-E3/51 |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Single Phase 150V 3.8A Through Hole GBU |
| نوع الصمام الثنائي: | Single Phase |
| وصف: | DIODE GPP 6A 150V GPP INLINE GBU |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 5µA @ 150V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 3.8A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGBU6C-E3/51
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SC3BH2F | Semtech Corporation | BRIDGE RECT 3A 200V | تحقيق |
 |
MP506W | Micro Commercial Co | RECT BRIDGE 50A 600V WIRE LEADS | تحقيق |
 |
MB2505W-BP | Micro Commercial Co | RECT BRIDGE 25A 50V WIRE LEADS | تحقيق |
 |
KBL404-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 4A 400V KBL | تحقيق |
 |
KBP208G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 2A 800V 1PH KBP | تحقيق |
 |
APT75DL60HJ | Microsemi Corporation | MOD DIODE 600V SOT-227 | تحقيق |
 |
GBU6C-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 6A 150V GPP INLINE GBU | تحقيق |
 |
VUE50-12NO1 | IXYS | DIODE BRIDGE FAST 1200V V1-A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog