يشترى GTVA220701FAV1R2XTMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GTVA220701FAV1R2XTMA1
- رقم القطعة:
- GTVA220701FAV1R2XTMA1
- وصف:
- GAN SIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13671 Pieces
- ورقة البيانات:
- GTVA220701FAV1R2XTMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GTVA220701FAV1R2XTMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GTVA220701FAV1R2XTMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001395120 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GTVA220701FAV1R2XTMA1 |
| وصف موسع: | RF Mosfet |
| وصف: | GAN SIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGTVA220701FAV1R2XTMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GTVA261701FAV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | GAN SIC | تحقيق |
 |
J309_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 30MA TO92 | تحقيق |
 |
IXZR16N60 | IXYS | RF MOSFET N-CHANNEL PLUS247-3 | تحقيق |
|
GTVA261701FAV1R2XTMA1 | Infineon Technologies | GAN SIC | تحقيق |
 |
BF1204,135 | NXP USA Inc. | FET RF 10V 400MHZ 6TSSOP | تحقيق |
|
MRF7S21170HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-880S | تحقيق |
 |
MRFE6S9045NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 880MHZ TO-270-2 | تحقيق |
 |
MAGX-002731-180L00 | M/A-Com Technology Solutions | FETS RF GAN HEMT 180W 2.7-3.1GHZ | تحقيق |
 |
PTFA041501GL V1 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 150W PG-63248-2 | تحقيق |
 |
BF1201WR,135 | NXP USA Inc. | MOSFET 2N-CH 10V 30MA SOT343R | تحقيق |
 |
PTFA212401F V4 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 240W H-37260-2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog