يشترى HV1850-2R7806-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HV1850-2R7806-R
- رقم القطعة:
- HV1850-2R7806-R
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- CAP 80F -10% +30% 2.7V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19460 Pieces
- ورقة البيانات:
- HV1850-2R7806-R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HV1850-2R7806-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HV1850-2R7806-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | -10%, +30% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | - |
| سلسلة: | PowerStor HV |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 283-4201 HV18502R7806R |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 65°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 23 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HV1850-2R7806-R |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 80F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP 80F -10% +30% 2.7V T/H |
| مواسعة: | 80F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHV1850-2R7806-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JJD0E138MSEDBN | Nichicon | CAP 1300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
BMOD0500 P016 B01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 500F 16V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog