يشترى IXGN200N60 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXGN200N60
- رقم القطعة:
- IXGN200N60
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 300A 600V SOT-227B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14711 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXGN200N60.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXGN200N60 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXGN200N60 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 100A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227B |
| سلسلة: | HiPerFAST™ |
| السلطة - ماكس: | 600W |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4, miniBLOC |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXGN200N60 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 9nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Single 600V 200A 600W Chassis Mount SOT-227B |
| وصف: | IGBT 300A 600V SOT-227B |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 200µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 200A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXGN200N60
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN200N60A2 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227B | تحقيق |
 |
IXGN200N60B3 | IXYS | IGBT 300A 600V SOT-227B | تحقيق |
 |
IXGN200N60B | IXYS | IGBT FAST 600V 200A SOT-227B | تحقيق |
 |
APTGT50DA120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 270W D1 | تحقيق |
|
IXGN200N60A | IXYS | IGBT 300A 600V SOT-227B | تحقيق |
|
APTGT400SK120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 580A 2100W D3 | تحقيق |
|
APTGT150A170D1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D1 | تحقيق |
|
VDI75-06P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 600V ECO-PAC2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog