يشترى JP60030-3CORA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JP60030-3CORA
- رقم القطعة:
- JP60030-3CORA
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12066 Pieces
- ورقة البيانات:
- JP60030-3CORA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JP60030-3CORA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JP60030-3CORA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Quick Connect |
| سلسلة: | JP |
| توجيه: | Horizontal |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | JP60030-3CORA |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | - |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Class J |
| وصف موسع: | Fuse Block 30A 600V 3 Circuit Cartridge DIN Rail |
| وصف: | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL |
| التصويت الحالي: | 30A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJP60030-3CORA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BK/HHB-B408 | Eaton | FUSE HLDR CART 32V 30A IN LINE | تحقيق |
 |
LFR600601CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | تحقيق |
|
JP60030-3CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | تحقيق |
 |
03450602H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
JP60030-3PRA | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
JP60030-3CRA | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
JP60030-3PR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | تحقيق |
|
JP60030-3COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | تحقيق |
 |
3587-15 | Keystone Electronics | FUSE HOLDER BLADE 20A SMD (SMT) | تحقيق |
|
178.7100.0001 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog