يشترى JP60030-3CRA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
JP60030-3CRA
- رقم القطعة:
- JP60030-3CRA
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17557 Pieces
- ورقة البيانات:
- JP60030-3CRA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل JP60030-3CRA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك JP60030-3CRA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Quick Connect |
| سلسلة: | JP |
| توجيه: | Horizontal |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | JP60030-3CRA |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | - |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Class J |
| وصف موسع: | Fuse Block 30A 600V 3 Circuit Cartridge DIN Rail |
| وصف: | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL |
| التصويت الحالي: | 30A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لJP60030-3CRA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JP60030-3PR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | تحقيق |
|
JP60030-3PRA | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
JP60030-3COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | تحقيق |
 |
LFPSM0004ZXID | Littelfuse Inc. | ACS 600V MIDGET POWR-SAFE 30A IN | تحقيق |
|
JP60030-3CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A PNL MNT | تحقيق |
 |
178.6164.0002 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 80V PCB | تحقيق |
 |
BK/HPF-C | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 30A PNL MNT | تحقيق |
|
JP60030-3CORA | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
HTB-34M-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 16A PNL MNT | تحقيق |
|
LFT602003CS | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 200A DIN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog