يشترى LM2202M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM2202M
- رقم القطعة:
- LM2202M
- الصانع:
- وصف:
- IC VIDEO AMP SYSTEM 20-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18592 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM2202M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM2202M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM2202M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SOIC |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | *LM2202M |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | LM2202M |
| وصف: | IC VIDEO AMP SYSTEM 20-SOIC |
| الحالي - توريد: | 48mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 28mA |
| التطبيقات: | General Purpose |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 230MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM2202M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LM2202N | Texas Instruments | IC VIDEO AMP SYSTEM 20-DIP | تحقيق |
 |
MHW9186AN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | تحقيق |
|
LM2202MX | Texas Instruments | IC VIDEO AMP SYS 230MHZ 20-SOIC | تحقيق |
 |
EL5824IRE-T13 | Intersil | IC BUFFER 10XGAMMA 9.5MA 28TSSOP | تحقيق |
|
MHW8182CN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 860MHZ 7-CATV | تحقيق |
 |
MAAMSS0060TR | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP CATV 50-1000 MHZ SOT89 | تحقيق |
|
TSH345IDT | STMicroelectronics | IC BUFFER TRPL VIDEO HD/SD SO14 | تحقيق |
 |
MAX4310ESA | Maxim Integrated | IC AMP/VIDEO/MUX LP 2CH 8-SOIC | تحقيق |
|
EL4501IU-T13 | Intersil | IC VIDEO FRONT END AMP 24-QSOP | تحقيق |
 |
MAX4448ESE+ | Maxim Integrated | IC LDRVR SGL-DIFF 330MHZ 16-SOIC | تحقيق |
|
EL8108ISZ-T13 | Intersil | IC AMP VIDEO DISTRIBUTION 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers