يشترى M21605G-12 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M21605G-12
- رقم القطعة:
- M21605G-12
- وصف:
- 160X160 CROSSPOINT SWITCH 12.5GB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12502 Pieces
- ورقة البيانات:
- M21605G-12.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M21605G-12 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M21605G-12 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.8V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| سلسلة: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 160:160 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | M21605G-12 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Backplane Switch IC 1 Channel |
| وصف: | 160X160 CROSSPOINT SWITCH 12.5GB |
| التطبيقات: | Backplane |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM21605G-12
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HA4314BCPZ | Intersil | IC VIDEO CROSSPOINT SWITCH 14DIP | تحقيق |
 |
HD3SS3212IRKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | تحقيق |
|
TS3L110PWRE4 | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16TSSOP | تحقيق |
 |
HA4314BCAZ | Intersil | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 16QSOP | تحقيق |
 |
LT1203CS8#PBF | Linear Technology | IC VIDEO MULTIPLEXER SPDT 8SOIC | تحقيق |
 |
PEX8609-BA50BI G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | تحقيق |
 |
MAX4566CSE+ | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH DUAL SPST 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers