يشترى M82154G13 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M82154G13
- رقم القطعة:
- M82154G13
- وصف:
- IC VOIP PROCESSOR 4CH 672BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13455 Pieces
- ورقة البيانات:
- M82154G13.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M82154G13 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M82154G13 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 672-TEPBGA (27x27) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 672-BGA |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | M82154G13 |
| وصف موسع: | Telecom IC 672-TEPBGA (27x27) |
| وصف: | IC VOIP PROCESSOR 4CH 672BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM82154G13
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT5894IV-F | Exar Corporation | IC LIU E1 QUAD 64TQFP | تحقيق |
 |
CYP15G0401TB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
 |
U4089B-PFNG3Y | Microchip Technology | IC MONO FEATURE PHONE 44SSOP | تحقيق |
 |
VSC7421XJQ-02 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | 16 PORT UNMANAGED SWITCH | تحقيق |
|
VSC7224XJV-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | MULTIRATE 11.5 GBPS QUAD RETIMER | تحقيق |
 |
MT8952BP1 | Microsemi Corporation | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28PLCC | تحقيق |
 |
CPC1465D | IXYS Integrated Circuits Division | IC DC TERMINATION 16-SOIC | تحقيق |
|
CPC7593ZC | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 20-SOIC | تحقيق |
|
XRT73L06IB | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA | تحقيق |
 |
82V2082BFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/E1/J1 2CH 81BGA | تحقيق |
|
XRT72L71IQ | Exar Corporation | IC FRAMER DS3 ATM UNI 160QFP | تحقيق |
 |
THS6214IPWPR | Texas Instruments | IC VDSL2 LINE DVR AMP 24HTSSOP | تحقيق |
 |
DS3170 | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 100CSBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers