يشترى M86292G12 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M86292G12
- رقم القطعة:
- M86292G12
- وصف:
- IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14333 Pieces
- ورقة البيانات:
- M86292G12.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M86292G12 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M86292G12 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 935324838557 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | M86292G12 |
| وصف موسع: | Telecom IC |
| وصف: | IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM86292G12
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M86294G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA | تحقيق |
 |
XRT75L03IV | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP | تحقيق |
 |
LE88276DLC | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 2CH FXS 8KHZ 80LQFP | تحقيق |
 |
DS3172+ | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA | تحقيق |
|
M86295G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | تحقيق |
 |
SI3205-B-FS | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 150V 16SOIC | تحقيق |
 |
MAX3942ETG+ | Maxim Integrated | IC MODULATOR DRVR 10GBPS 24-TQFN | تحقيق |
|
XRT75L02IV-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 2CH 100TQFP | تحقيق |
|
ZL38002DGE1 | Microsemi Corporation | IC ECHO CANCELLER AEC 36SSOP | تحقيق |
|
M86297G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | تحقيق |
|
M86293G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA | تحقيق |
 |
DS3152 | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA | تحقيق |
 |
M-8870-01SMTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC RECEIVER DTMF CMOS LP 18-SOIC | تحقيق |
|
M86291G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA | تحقيق |
|
M86298G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | تحقيق |
|
M86296G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog