يشترى M86294G12 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M86294G12
- رقم القطعة:
- M86294G12
- وصف:
- IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12675 Pieces
- ورقة البيانات:
- M86294G12.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M86294G12 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M86294G12 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 935320476557 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | M86294G12 |
| وصف موسع: | Telecom IC |
| وصف: | IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM86294G12
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CYP15G0401DXB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
 |
M86293G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA | تحقيق |
 |
TS122P | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 170MA 8FLTPK | تحقيق |
 |
XRT86VL34IB-F | Exar Corporation | IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 4CH 225BG | تحقيق |
 |
ZL50115GAG2 | Microsemi Corporation | IC CESOP PROCESSOR 32CH 324BGA | تحقيق |
|
M86297G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | تحقيق |
|
M86298G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | تحقيق |
 |
SI3241-D-GQ | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC PROG QUAD 100TQFP | تحقيق |
|
M86296G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | تحقيق |
 |
82P20416DBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/E1/J1 16CH SH 484BGA | تحقيق |
|
M86295G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | تحقيق |
|
M86291G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA | تحقيق |
|
M86292G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers