يشترى NE650103M-A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NE650103M-A
- رقم القطعة:
- NE650103M-A
- وصف:
- FET RF 15V 2.3GHZ 3M
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15097 Pieces
- ورقة البيانات:
- NE650103M-A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NE650103M-A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NE650103M-A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 10V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 15V |
| نوع الترانزستور: | MESFET |
| تجار الأجهزة حزمة: | 3M |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 40dBm |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | SOT-445 Variant |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NE650103M-A |
| ربح: | 11dB |
| تردد: | 2.3GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet MESFET 10V 1.5A 2.3GHz 11dB 40dBm 3M |
| وصف: | FET RF 15V 2.3GHZ 3M |
| التصويت الحالي: | 5A |
| الحالي - اختبار: | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNE650103M-A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VRF157FLMP | Microsemi Corporation | RF MOSFET N-CHANNEL 50V 4SMD | تحقيق |
 |
BF909WR,115 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 7V 40MA SOT343 | تحقيق |
 |
BLF8G22LS-160BV:11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18DB SOT1120B | تحقيق |
 |
MRFG35010AR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | تحقيق |
 |
BF556B,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 30V 13MA SOT23 | تحقيق |
|
MMRF1018NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 120V 860MHZ | تحقيق |
 |
PTFA190451EV4XWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 45W H-36265-2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers