يشترى NVT4857UKZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NVT4857UKZ
- رقم القطعة:
- NVT4857UKZ
- وصف:
- IC LEVEL TRANSLATOR SD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13238 Pieces
- ورقة البيانات:
- NVT4857UKZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NVT4857UKZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NVT4857UKZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-WLCSP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-UFBGA, WLCSP |
| اسماء اخرى: | 935304822012 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | NVT4857UKZ |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Memory Card Interface 20-WLCSP |
| وصف: | IC LEVEL TRANSLATOR SD |
| التطبيقات: | Memory Card |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNVT4857UKZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33689DPEWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS W/LIN 32SOIC | تحقيق |
 |
MLX80105KLQ-EAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC LIN SWITCH IO CTRL 2ND 28QFN | تحقيق |
 |
89HPES12N3YCBC | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 12LANE 3PORT 324-BGA | تحقيق |
|
89HPES24NT3ZBBX8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA | تحقيق |
 |
TUSB9260PVP | Texas Instruments | IC SRL USB BRIDGE 64HTQFP | تحقيق |
|
89H12NT12G2ZBHL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 12LANE 12PORT 324BGA | تحقيق |
|
TSI108-200CLY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA | تحقيق |
 |
MCZ33905BS5EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC | تحقيق |
 |
Z85C3008PSC | Zilog | IC 8MHZ Z8500 CMOS SCC 40-DIP | تحقيق |
 |
PI3HDMI412FT-BZHE | Diodes Incorporated | IC DVI/HDMI MUX/DEMUX 42TQFN | تحقيق |
 |
MAX13037ATX+ | Maxim Integrated | IC AUTO CONTACT MONITOR 36-TQFN | تحقيق |
 |
TPFLXIC016 | Microchip Technology | IC USB FILE SYSTEM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers