يشترى OR3T306S208I-DB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
OR3T306S208I-DB
- رقم القطعة:
- OR3T306S208I-DB
- الصانع:
- Lattice Semiconductor
- وصف:
- IC FPGA 171 I/O 208QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13408 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل OR3T306S208I-DB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك OR3T306S208I-DB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 25600 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 208-PQFP (28x28) |
| سلسلة: | ORCA® 3 |
| حزمة / كيس: | 208-BFQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 1568 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 171 |
| عدد من غيتس: | 48000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | OR3T306S208I-DB |
| وصف: | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لOR3T306S208I-DB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
OR3T306S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | تحقيق |
|
OR3T306BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | تحقيق |
|
OR3T306BA256I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | تحقيق |
|
OR3T307S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | تحقيق |
|
OR3T307BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | تحقيق |
 |
XC2S50-5PQ208I | Xilinx Inc. | IC FPGA 140 I/O 208QFP | تحقيق |
 |
LCMXO2-4000ZE-1TG144C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 114 I/O 144TQFP | تحقيق |
|
XCV812E-8FG900C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 900FBGA | تحقيق |
 |
AGLP060V5-CS201 | Microsemi Corporation | IC FPGA 157 I/O 201CSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog