يشترى PAS1030LN2R7705 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAS1030LN2R7705
- رقم القطعة:
- PAS1030LN2R7705
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP 7F 20% 2.7V THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19748 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAS1030LN2R7705 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAS1030LN2R7705 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| سلسلة: | PAS |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 587-4853 CP PAS1030LN2R7705 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PAS1030LN2R7705 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.260" (32.00mm) |
| وصف موسع: | 7F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 80 mOhm @ 1kHz |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 80 mOhm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 7F 20% 2.7V THROUGH HOLE |
| مواسعة: | 7F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAS1030LN2R7705
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1016LS2R5205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
PAS1030LN2R7905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
PAS1020LA3R0405 | Taiyo Yuden | CAP 4F 20% 3V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
PAS1016LR2R3205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.3V THROUGH HOLE | تحقيق |
|
PAS1020LA2R3475 | Taiyo Yuden | CAP 4.7F 20% 2.3V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
DB-5R5D105T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
PC10HT-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
DK-6R3D474T | Elna America | CAP 470MF -20% +80% 6.3V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog