يشترى PAS3225P3R3113 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAS3225P3R3113
- رقم القطعة:
- PAS3225P3R3113
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12367 Pieces
- ورقة البيانات:
- PAS3225P3R3113.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAS3225P3R3113 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAS3225P3R3113 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3.3V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Surface Mount |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| سلسلة: | PAS |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1210 (3225 Metric) |
| اسماء اخرى: | 587-3260-2 CP PAS3225P 3R3113 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PAS3225P3R3113 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.039" (1.00mm) |
| وصف موسع: | 11mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V 1210 (3225 Metric) 200 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 200 Ohm |
| وصف: | CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| مواسعة: | 11mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAS3225P3R3113
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS3225P2R6143 | Taiyo Yuden | CAP 14MF 2.6V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
ESHSP-0600C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 600F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | تحقيق |
 |
EEC-S0HD104V | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
306DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 30F 20% 2.7V T/H | تحقيق |
 |
SCCS25B705SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE | تحقيق |
|
705DER2R5SGV | Illinois Capacitor | CAP 7F -20%, +50% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog