يشترى SCCS25B705SRB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SCCS25B705SRB
- رقم القطعة:
- SCCS25B705SRB
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16317 Pieces
- ورقة البيانات:
- SCCS25B705SRB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SCCS25B705SRB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SCCS25B705SRB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | -10%, +30% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| سلسلة: | SCC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 65°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SCCS25B705SRB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| تباعد الرصاص: | 0.217" (5.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.063" (27.00mm) |
| وصف موسع: | 7F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 60 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 60 mOhm @ 1MHz |
| وصف: | CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE |
| مواسعة: | 7F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSCCS25B705SRB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SCCS20B505SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 5F 2.7V THRU HOLE | تحقيق |
 |
BZ023A564ZAB | AVX Corporation | CAP 560MF -20% +80% 3.6V T/H | تحقيق |
 |
EEC-S0HD224V | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
BCAP2000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 2000F 2.7V THREADED | تحقيق |
 |
EEC-F5R5U474 | Panasonic Electronic Components | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
JJC0E128MSEFBN | Nichicon | CAP 1200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
B48621A9115Q024 | EPCOS (TDK) | CAP 110F -10% +30% 56V CHAS MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers