يشترى PAS614L-VL3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAS614L-VL3
- رقم القطعة:
- PAS614L-VL3
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP PAS COIN-TYPE 3.3V 10UAH 0.0
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17844 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.PAS614L-VL3.pdf2.PAS614L-VL3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAS614L-VL3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAS614L-VL3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3.3V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Surface Mount |
| حجم / البعد: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| سلسلة: | PAS |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Coin, Thin Terminals - Same Sides |
| اسماء اخرى: | CP PAS614L-VL3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PAS614L-VL3 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.071" (1.80mm) |
| وصف موسع: | 300mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Same Sides 80 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 80 Ohm |
| وصف: | CAP PAS COIN-TYPE 3.3V 10UAH 0.0 |
| مواسعة: | 300mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAS614L-VL3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H473ZFTBR24 | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V SMD | تحقيق |
 |
HV1635-2R7356-R | Eaton | CAP 35F -10% +30% 2.7V T/H | تحقيق |
 |
EEC-EN0F204J1 | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | تحقيق |
 |
DMT3N4R2U224M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAPACITOR 220MF 20% 4.2V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers