يشترى QSZ3TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
QSZ3TR
- رقم القطعة:
- QSZ3TR
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS NPN/PNP 12V 3A 5TSMT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14872 Pieces
- ورقة البيانات:
- QSZ3TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل QSZ3TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك QSZ3TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 12V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 250mV @ 30mA, 1.5A |
| نوع الترانزستور: | NPN, PNP (Emitter Coupled) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TSMT5 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | QSZ3TR |
| تردد - تحول: | 280MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP (Emitter Coupled) 12V 3A 280MHz 500mW Surface Mount TSMT5 |
| وصف: | TRANS NPN/PNP 12V 3A 5TSMT |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 270 @ 500mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لQSZ3TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SG2003J-883B | Microsemi Corporation | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16DIP | تحقيق |
 |
MMDT4403-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.6A SOT363 | تحقيق |
 |
ULN2802A | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | تحقيق |
 |
DMC204020R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.5A MINI6 | تحقيق |
 |
SSM2220S | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers