يشترى RHS500P73BHZAZ5329 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RHS500P73BHZAZ5329
- رقم القطعة:
- RHS500P73BHZAZ5329
- الصانع:
- Draloric / Vishay
- وصف:
- CAP CER 500PF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14986 Pieces
- ورقة البيانات:
- RHS500P73BHZAZ5329.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RHS500P73BHZAZ5329 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RHS500P73BHZAZ5329 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | RHS |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RHS500P73BHZAZ5329 |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 500PF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRHS500P73BHZAZ5329
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RHS500P73BHZBT4225 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF | تحقيق |
 |
1808YA250220JCRSY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | تحقيق |
|
1210J0250222GFR | Knowles Syfer | CAP CER 2200PF 25V C0G/NP0 1210 | تحقيق |
|
RHS500P73BPZDL4961 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF 8KV | تحقيق |
 |
1825AC683MAT1A | AVX Corporation | CAP CER 0.068UF 1KV X7R 1825 | تحقيق |
 |
EMK325BJ106KN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 16V X5R 1210 | تحقيق |
|
1808Y2000121JXT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | تحقيق |
 |
CGJ3E2C0G2A271J080AA | TDK Corporation | CAP CER 270PF 100V C0G 0603 | تحقيق |
 |
1206J2K01P00DCR | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | تحقيق |
 |
GRM1886S1H201JZ01D | Murata Electronics North America | CAP CER 200PF 50V S2H 0603 | تحقيق |
 |
VJ0402D0R8DLAAP | Vishay Vitramon | CAP CER 0.8PF 50V C0G/NP0 0402 | تحقيق |
|
2220J0160393GCR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
 |
CL31B221KBCNNNC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 220PF 50V X7R 1206 | تحقيق |
|
1111Y3000220KQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers