يشترى RHS500P73BHZBT4225 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RHS500P73BHZBT4225
- رقم القطعة:
- RHS500P73BHZBT4225
- الصانع:
- Draloric / Vishay
- وصف:
- CAP CER 500PF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18787 Pieces
- ورقة البيانات:
- RHS500P73BHZBT4225.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RHS500P73BHZBT4225 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RHS500P73BHZBT4225 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | RHS |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RHS500P73BHZBT4225 |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 500PF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRHS500P73BHZBT4225
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RHS500P73BPZDL4961 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF 8KV | تحقيق |
 |
2220Y0630125JXR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
|
RHS500P73BHZAZ5329 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF | تحقيق |
|
2220Y0630683MXT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
 |
GRM1885C2A560JA01D | Murata Electronics North America | CAP CER 56PF 100V C0G/NP0 0603 | تحقيق |
|
2220J0250102GFT | Knowles Syfer | CAP CER 1000PF 25V C0G/NP0 2220 | تحقيق |
 |
GCM1885C2A5R6DA16D | Murata Electronics North America | CAP CER 5.6PF 100V C0G/NP0 0603 | تحقيق |
|
0805Y5000821MER | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | تحقيق |
 |
C327C911KAG5TA7301 | KEMET | CAP CER 910PF 250V C0G RADIAL | تحقيق |
|
1808J0160331GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | تحقيق |
 |
885012008055 | Wurth Electronics Inc. | CAP CER 10000PF 50V C0G/NP0 1206 | تحقيق |
|
1210J0630101FFR | Knowles Syfer | CAP CER 100PF 63V C0G/NP0 1210 | تحقيق |
 |
C420C123F5G5TA7200 | KEMET | CAP CER 0.012UF 50V C0G AXIAL | تحقيق |
|
1210Y0630123JDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.012UF 63V X7R 1210 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers