يشترى SBSMC1000334MXT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SBSMC1000334MXT
- رقم القطعة:
- SBSMC1000334MXT
- الصانع:
- Knowles / Syfer
- وصف:
- CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 2220
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12244 Pieces
- ورقة البيانات:
- SBSMC1000334MXT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SBSMC1000334MXT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SBSMC1000334MXT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| سلسلة: | SBSG |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2220 (5750 Metric), 3 PC Pad |
| اسماء اخرى: | 1608-1196-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SBSMC1000334MXT |
| فقدان الإدراج: | 43dB @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.133" (3.38mm) |
| وصف موسع: | 0.33µF Feed Through Capacitor 100V 20A 2220 (5750 Metric), 3 PC Pad |
| وصف: | CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 2220 |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | - |
| تيار: | 20A |
| مواسعة: | 0.33µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSBSMC1000334MXT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
YFF21SC1E223MT000N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 0.022UF 25V 0805 | تحقيق |
 |
SBSMC5000103MXT | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.01UF 500V 2220 | تحقيق |
 |
2461-000-X7V0-152P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1500PF 100V AXIAL | تحقيق |
|
2499-726-X5U0-152Z | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1500PF 500V AXIAL | تحقيق |
|
SBSMC5000683MXT | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.068UF 500V 2220 | تحقيق |
 |
DB030100BP10138BF1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 100PF 20% 8KV AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers