يشترى SBSMC5000683MXT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SBSMC5000683MXT
- رقم القطعة:
- SBSMC5000683MXT
- الصانع:
- Knowles / Syfer
- وصف:
- CAP FEEDTHRU 0.068UF 500V 2220
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16101 Pieces
- ورقة البيانات:
- SBSMC5000683MXT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SBSMC5000683MXT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SBSMC5000683MXT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 500V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| سلسلة: | SBSM |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2220 (5750 Metric), 3 PC Pad |
| اسماء اخرى: | 1608-1198-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SBSMC5000683MXT |
| فقدان الإدراج: | 43dB @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.133" (3.38mm) |
| وصف موسع: | 0.068µF Feed Through Capacitor 500V 20A 2220 (5750 Metric), 3 PC Pad |
| وصف: | CAP FEEDTHRU 0.068UF 500V 2220 |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | - |
| تيار: | 20A |
| مواسعة: | 0.068µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSBSMC5000683MXT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SBSMC5000103MXT | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.01UF 500V 2220 | تحقيق |
|
SBSMC1000334MXT | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 2220 | تحقيق |
 |
NFM15CC222D1C3D | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 2200PF 20% 16V 0402 | تحقيق |
 |
FN7511-100-M8 | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 1KV AXIAL | تحقيق |
|
NFM15PC105R0G3D | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 1UF 20% 4V 0402 | تحقيق |
 |
PSM4-102M-02T0 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1000PF 200V 3PSM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers