يشترى SEA01 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SEA01 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SEA01 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض (ماكس): | 36V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SO |
| سلسلة: | - |
| الميزات القابلة للبرمجة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| عدد الخلايا: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SEA01 |
| السطح البيني: | - |
| حماية الأخطاء: | - |
| وصف موسع: | Charger IC 8-SO |
| وصف: | IC CTRLR CV/CC ONLINE TRIM 8SOIC |
| الحالي - الشحن: | - |
| تهمة الحالي - الحد الأقصى: | - |
| بطارية حزمة الجهد: | - |
| كيمياء البطارية: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSEA01
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BQ24271RGET | Texas Instruments | IC BATT CHARGER LI-ION 24VQFN | تحقيق |
|
SEA05LTR | STMicroelectronics | IC CTLR CV/CC LED DVR SOT-23-6 | تحقيق |
 |
SEA01TR | STMicroelectronics | IC CTRLR CV/CC ONLINE TRIM 8SOIC | تحقيق |
|
SEA05TR | STMicroelectronics | IC CTLR CV/CC ADV SOT23-6 | تحقيق |
 |
STBCFG01JR | STMicroelectronics | IC BATT CHARGE LI-ION 25FLIPCHIP | تحقيق |
 |
MAX712ESE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NICD/NIMH 16SOIC | تحقيق |
 |
LTC4054LES5-4.2#TRMPBF | Linear Technology | IC CHARG BATTERY L-ION TSOT23-5 | تحقيق |
 |
MP2604DQ-LF-P | Monolithic Power Systems Inc. | IC BATT CHARGER LI-ION SGL 10QFN | تحقيق |
|
BQ24188YFFR | Texas Instruments | IC LI-ION CHARGE MGMT 36DSBGA | تحقيق |
|
BQ24296MRGET | Texas Instruments | IC LI ION CHARGER 24VQFN | تحقيق |
 |
MCP73831-2ATI/MC | Microchip Technology | IC CONTROLLER LI-ION 4.2V 8DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers