يشترى SMP30-180 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SMP30-180
- رقم القطعة:
- SMP30-180
- الصانع:
- ST
- وصف:
- TRISIL 180V BIDIRECT SMA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12489 Pieces
- ورقة البيانات:
- SMP30-180.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SMP30-180 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SMP30-180 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 180V |
|---|---|
| الجهد - التخطي: | 240V |
| سلسلة: | SMP, TRISIL™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | DO-214AC, SMA |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SMP30-180 |
| وصف: | TRISIL 180V BIDIRECT SMA |
| الحالي - ذروة نبض (8 / 20μs): | 70A |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 30A |
| الحالي - عقد (ايه): | 150mA |
| مواسعة: | 25pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSMP30-180
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TVB140NSC-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 140V 400A SMB | تحقيق |
 |
SMP30-200 | STMicroelectronics | TRISIL 200V BIDIRECT SMA | تحقيق |
|
SMP30-270 | STMicroelectronics | TRISIL 30A 270V BIDIRECT SMA | تحقيق |
 |
P1553ACLRP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 130V 400A TO220 | تحقيق |
|
SMP30-240 | STMicroelectronics | TRISIL 30A 240V BIDIRECT SMA | تحقيق |
 |
P2600ZA | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE SYM 4CH 220V 150A SIP | تحقيق |
|
SMP30-62 | STMicroelectronics | TRISIL 62V BIDIRECT SMA | تحقيق |
 |
TVA270SA | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 270V 150A DO-214AC | تحقيق |
|
SMP30-220 | STMicroelectronics | TRISIL 220V BIDIRECT SMA | تحقيق |
|
SMP30-68 | STMicroelectronics | TRISIL 68V BIDIRECT SMA | تحقيق |
|
SMP30-130 | STMicroelectronics | TRISIL 130V BIDIRECT SMA | تحقيق |
 |
P3504UCMCLTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP640V 400A MS013 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog