يشترى SP8K31TB1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SP8K31TB1
- رقم القطعة:
- SP8K31TB1
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- MOSFET 2N-CH 60V 3.5A 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15996 Pieces
- ورقة البيانات:
- SP8K31TB1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SP8K31TB1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SP8K31TB1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 2.5V @ 1mA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOP |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 120 mOhm @ 3.5A, 10V |
| السلطة - ماكس: | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SP8K31TB1 |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 250pF @ 10V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 5.2nC @ 5V |
| نوع FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET الميزة: | Logic Level Gate |
| وصف موسع: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 60V 3.5A 2W Surface Mount 8-SOP |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 60V |
| وصف: | MOSFET 2N-CH 60V 3.5A 8SOIC |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 3.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSP8K31TB1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRF7316TRPBF | Infineon Technologies | MOSFET 2P-CH 30V 4.9A 8-SOIC | تحقيق |
 |
SI3850ADV-T1-E3 | Vishay Siliconix | MOSFET N/P-CH 20V 1.4A 6TSOP | تحقيق |
 |
SP8K3FU6TB | Rohm Semiconductor | MOSFET 2N-CH 30V 7A 8SOIC | تحقيق |
 |
CSD83325L | Texas Instruments | MOSFET 2N-CH 12V 52A 6PICOSTAR | تحقيق |
 |
SP8K3TB | Rohm Semiconductor | MOSFET 2N-CH 30V 7A 8-SOIC | تحقيق |
 |
SLA5061 | Sanken | MOSFET 3N/3P-CH 60V 10A/6A 12SIP | تحقيق |
|
IRF9953PBF | Infineon Technologies | MOSFET 2P-CH 30V 2.3A 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog