يشترى SSC7102-GQ-AB2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSC7102-GQ-AB2
- رقم القطعة:
- SSC7102-GQ-AB2
- وصف:
- SENSOR FUSION HUB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16932 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.SSC7102-GQ-AB2.pdf2.SSC7102-GQ-AB2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSC7102-GQ-AB2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSC7102-GQ-AB2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Hub |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 84-TFBGA (6x6) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 84-TFBGA |
| نوع المخرجات: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SSC7102-GQ-AB2 |
| السطح البيني: | I²C |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف: | SENSOR FUSION HUB |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSC7102-GQ-AB2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31855RASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | تحقيق |
 |
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | تحقيق |
 |
SSC7150-ML-AB0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | تحقيق |
 |
RE46C167SW16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECT PHOTO MEM 16SOIC | تحقيق |
 |
AK8998W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | تحقيق |
 |
MLX90308LDF-DAA-000-TU | Melexis Technologies NV | IC SENSOR PROG INTERFACE 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog