يشترى SSC7150-ML-AB0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSC7150-ML-AB0
- رقم القطعة:
- SSC7150-ML-AB0
- وصف:
- IC SENSOR FUSION HUB 28QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14354 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSC7150-ML-AB0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSC7150-ML-AB0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSC7150-ML-AB0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Motion Coprocessor |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| نوع المخرجات: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SSC7150-ML-AB0 |
| السطح البيني: | I²C |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف: | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSC7150-ML-AB0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | تحقيق |
 |
AD9826KRSZRL | Analog Devices Inc. | IC IMAGE SGNL PROC 16BIT 28-SSOP | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-AB2 | Microchip Technology | SENSOR FUSION HUB | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | تحقيق |
 |
AD694JNZ | Analog Devices Inc. | IC TRANSMITTER 4-20MA 16-DIP | تحقيق |
|
XTR111AIDRCT | Texas Instruments | IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON | تحقيق |
|
RE46C121E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers