يشترى STA333IS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STA333IS
- رقم القطعة:
- STA333IS
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC DAS 2CH MICROLESS CSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15662 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.STA333IS.pdf2.STA333IS.pdf3.STA333IS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STA333IS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STA333IS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 20 V |
|---|---|
| مواصفات: | Direct Digital Amplification |
| سلسلة: | Sound Terminal™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 30-WFBGA, CSPBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STA333IS |
| السطح البيني: | I²S |
| وظيفة: | Fully Integrated Processor |
| وصف موسع: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel |
| وصف: | IC DAS 2CH MICROLESS CSP |
| التطبيقات: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTA333IS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STA333SML TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS FLIPCHIP | تحقيق |
 |
TDA7407TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR ADV SIGNAL 44-LQFP | تحقيق |
|
PCM2706PJTG4 | Texas Instruments | IC DAC 16BIT STEREO W/USB 32TQFP | تحقيق |
 |
STA333BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS POWERSSO36 | تحقيق |
|
STA333W13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS POWERSSO36 | تحقيق |
|
TDA7442D | STMicroelectronics | IC PROCESSOR TONE/SURRND 28-SOIC | تحقيق |
|
STA339BWS13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYS DGTL 2.1CH PWRSSO36 | تحقيق |
|
STA333SML | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS FLIPCHIP | تحقيق |
 |
STA339BWTR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYS DGTL 2.1CH PWRSSO36 | تحقيق |
|
STA333ML13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS POWERSSO36 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers