يشترى STA333SML TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STA333SML TR
- رقم القطعة:
- STA333SML TR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC DAS 2CH MICROLESS FLIPCHIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19909 Pieces
- ورقة البيانات:
- STA333SML TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STA333SML TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STA333SML TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 30-CSP (3.24x2.57) |
|---|---|
| سلسلة: | Sound Terminal™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 30-WFBGA, CSPBGA |
| اسماء اخرى: | 497-14856-2 STA333SMLTR |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STA333SML TR |
| وصف موسع: | Audio Channel 30-CSP (3.24x2.57) |
| وصف: | IC DAS 2CH MICROLESS FLIPCHIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTA333SML TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STA333SML | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS FLIPCHIP | تحقيق |
 |
TAS5012IPFB | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | تحقيق |
 |
STA339BWS13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYS DGTL 2.1CH PWRSSO36 | تحقيق |
|
STA333W13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS POWERSSO36 | تحقيق |
|
STA333ML13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS POWERSSO36 | تحقيق |
|
STA30813TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD DGTL DDX 64TQFP | تحقيق |
|
STA333BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS POWERSSO36 | تحقيق |
|
TDA7442D013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR TONE/SURRND 28-SOIC | تحقيق |
 |
STA339BWTR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYS DGTL 2.1CH PWRSSO36 | تحقيق |
 |
BD3485FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | تحقيق |
|
STA333IS | STMicroelectronics | IC DAS 2CH MICROLESS CSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers