يشترى STGB3NB60FDT4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STGB3NB60FDT4
- رقم القطعة:
- STGB3NB60FDT4
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IGBT 600V 6A 68W D2PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13002 Pieces
- ورقة البيانات:
- STGB3NB60FDT4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STGB3NB60FDT4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STGB3NB60FDT4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.4V @ 15V, 3A |
| اختبار حالة: | 480V, 3A, 10 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 12.5ns/105ns |
| تحويل الطاقة: | 125µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK |
| سلسلة: | PowerMESH™ |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 45ns |
| السلطة - ماكس: | 68W |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| اسماء اخرى: | 497-2449-1 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STGB3NB60FDT4 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 16nC |
| وصف موسع: | IGBT 600V 6A 68W Surface Mount D2PAK |
| وصف: | IGBT 600V 6A 68W D2PAK |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 24A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 6A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTGB3NB60FDT4
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers