يشترى T523J227M016APE0707280 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T523J227M016APE0707280
- رقم القطعة:
- T523J227M016APE0707280
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP POLY 220UF 16V 70MOHM ESR 73
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18587 Pieces
- ورقة البيانات:
- T523J227M016APE0707280.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T523J227M016APE0707280 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T523J227M016APE0707280 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | T523J227M016APE0707280 |
| وصف موسع: | Film Capacitor |
| وصف: | CAP POLY 220UF 16V 70MOHM ESR 73 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT523J227M016APE0707280
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
R46KI347045P2M | KEMET | CAP FILM 0.47UF 20% 560VDC RAD | تحقيق |
 |
BFC237669393 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.039UF 3.5% 630VDC RAD | تحقيق |
 |
T523J227M016APE070 | KEMET | CAP POLY 220UF 16V 70MOHM ESR 73 | تحقيق |
|
KP1830147015D | Vishay BC Components | CAP FILM 470PF 10% 100VDC RADIAL | تحقيق |
 |
PHE450XD5220JD20R06L2 | KEMET | CAP FILM 0.022UF 5% 3KVDC RADIAL | تحقيق |
 |
ECW-FD2W475K | Panasonic Electronic Components | CAP FILM 4.7UF 10% 450VDC RADIAL | تحقيق |
|
BFC233845683 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.068UF 10% 800VDC RAD | تحقيق |
|
MKP385336016JCM2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.036UF 5% 160VDC RAD | تحقيق |
|
MKP385339125JF02W0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.039UF 5% 1.25KVDC RAD | تحقيق |
|
MKP385322040JD02W0 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.022UF 5% 400VDC RAD | تحقيق |
|
ECW-H16682HL | Panasonic Electronic Components | CAP FILM 6800PF 3% 1.6KVDC RAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers