يشترى T523J227M016APE070 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T523J227M016APE070
- رقم القطعة:
- T523J227M016APE070
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP POLY 220UF 16V 70MOHM ESR 73
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17116 Pieces
- ورقة البيانات:
- T523J227M016APE070.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T523J227M016APE070 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T523J227M016APE070 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | T523J227M016APE070 |
| وصف موسع: | Film Capacitor |
| وصف: | CAP POLY 220UF 16V 70MOHM ESR 73 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT523J227M016APE070
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T523J227M016APE0707280 | KEMET | CAP POLY 220UF 16V 70MOHM ESR 73 | تحقيق |
 |
BFC238334472 | Vishay BC Components | CAP FILM 4700PF 5% 1KVDC RADIAL | تحقيق |
|
BFC233613224 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.22UF 20% 630VDC RAD | تحقيق |
|
BFC237526302 | Vishay BC Components | CAP FILM 3000PF 5% 1KVDC RADIAL | تحقيق |
 |
B32023A3224M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 20% 1.5KVDC RAD | تحقيق |
|
MKT1817310015W | Vishay BC Components | CAP FILM 10000PF 10% 100VDC RAD | تحقيق |
 |
ECW-FD2W334JQ | Panasonic Electronic Components | CAP FILM 0.33UF 5% 450VDC RADIAL | تحقيق |
|
KP1830215014 | Vishay BC Components | CAP FILM 1500PF 5% 100VDC RADIAL | تحقيق |
 |
MKP1839447163R | Vishay BC Components | CAP FILM 0.47UF 160VDC AXIAL | تحقيق |
|
BFC237269393 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.039UF 5% 630VDC RAD | تحقيق |
|
MKP383247140JFI2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 4700PF 5% 1.4KVDC RAD | تحقيق |
 |
B32529C1472K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 10% 100VDC RAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers