يشترى TC4W53FUTE12LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC4W53FUTE12LF
- رقم القطعة:
- TC4W53FUTE12LF
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- IC MUX/DEMUX DUAL 1X1 8SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17458 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC4W53FUTE12LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC4W53FUTE12LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC4W53FUTE12LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| اسماء اخرى: | TC4W53FUTE12LFDKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 160 Ohm |
| عدد القنوات: | 2 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TC4W53FUTE12LF |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Switch IC 2 Channel 8-SSOP |
| وصف: | IC MUX/DEMUX DUAL 1X1 8SSOP |
| التطبيقات: | - |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC4W53FUTE12LF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TS3L4892RHHR | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH 16X8 36VQFN | تحقيق |
 |
MAX4588EPI | Maxim Integrated | IC MUX DUAL RF VIDEO 4CH 28-DIP | تحقيق |
|
TS3L100PWR | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16TSSOP | تحقيق |
 |
TC4W53FU,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX DUAL 1X1 8SOP | تحقيق |
 |
MAX4571CEI+T | Maxim Integrated | IC AUD/VID SWITCH SRL 28QSOP | تحقيق |
 |
ST3DV520EQTR | STMicroelectronics | IC MUX/DEMUX 4CH LVDS 56-QFN | تحقيق |
 |
HV2321FG-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 48LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers