يشترى TDA4470-MFLG3Y مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDA4470-MFLG3Y
- رقم القطعة:
- TDA4470-MFLG3Y
- وصف:
- IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16885 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDA4470-MFLG3Y.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDA4470-MFLG3Y ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDA4470-MFLG3Y عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Video |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SO |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TDA4470-MFLG3Y |
| وصف: | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SOIC |
| التطبيقات: | VIF/SIF Signal Processing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDA4470-MFLG3Y
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA4470-MFSY | Microchip Technology | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SSOP | تحقيق |
 |
GS4981-CKAE3 | Semtech Corporation | IC VIDEO SYNC SEPERATOR 8SOIC | تحقيق |
|
TDA4470-MFLY | Microchip Technology | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SOIC | تحقيق |
 |
BH76706GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR SGL 6DB 8-VCSP | تحقيق |
|
GS1535-CFUE3 | Semtech Corporation | IC RECLOCKER SDI AUTO 64LQFP | تحقيق |
 |
SI2173-A40-GM | Silicon Labs | IC ATV/DTV TUNER WORLDWIDE 40QFN | تحقيق |
 |
TW8835-LA2-CRT | Intersil | IC LCD VIDEO PROCESSOR | تحقيق |
 |
FMS6203MTC1400 | Fairchild/ON Semiconductor | IC DRVR VID FILTER 3CH 14-TSSOP | تحقيق |
 |
LMH0002MAX | Texas Instruments | IC CABLE DRIVER DGTL 8-SOIC | تحقيق |
|
TDA4470-MFSG3Y | Microchip Technology | IC SOUND PROC VIDEO-IF 28SSOP | تحقيق |
 |
ISL98001CQZ-140 | Intersil | IC TRPL VIDEO DIGITIZER 128-MQFP | تحقيق |
 |
ADDI9009BBCZ | Analog Devices Inc. | DUAL CHANNEL AFE+TG+V-DRIVER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers